北京某半导体设备存储芯片生产厂，晶圆制作加工期间中产生了含硅、氟的比较特殊工业工业废水，设计的概念除理经营规模1200吨/日。工业工业废水材料复杂的，富含nm级硅粒状及盐酸，一般除理的方式其特性很难符合标准。 废气含量及源 主要的的废水 ：电解质溶液硅（100-500nm粒级）、氟化合物（200-300mg/L）、异丙醇 从何而来工艺程序 ：晶圆刻蚀废渣（45%）、CMP普通机械厂机械厂打蜡 废渣（40%）、产品冲刷水（15%） 补救施工工艺步骤 科学创新利用"电学沉淀物+特别膜分割"科技路线地图： 钙盐滤渣 ：加药氯化钙除去氟阳离子（转换成CaF2沉定） 二沉池的反应 ：黏结斜管沉淀池剂建立橡胶胶体部分硅脱稳 管式微滤 ：0.1μm管径膜挤占微细粉末 反渗透设备到机系统 ：脱盐率>98%，收废率75% 减压蒸馏沉淀 ：浓水段体现氟化物污水处理技术量 结果英文感觉 氟化物酸度：<8mg/L（低过中国两级标准10mg/L） 硅含氧量：<5mg/L 水材料使用率：70%用以散热塔皮肤补水 危险废物回收利用：减压蒸馏沉渣量较传统化的工艺避免60%